TCMP导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同2.0~8.0w导热系数的产品， 导热泥状，不流淌，不 分层，具有良好的界面润湿性，最小压平间隙的厚度可达0.12mm， 应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状 产品或手捏橡胶泥的状态， 具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

■ 导热系数 2.0~8.0 W/m.K可选

■ 高电气绝缘

■ 高压缩、低应力

■ 良好的耐温性能

■ 低压缩力应用

■ 可实现自动化作业

■ 网络通讯设备–无线模块、路由器、VOIP电话

■ IT–笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机

■ 消费类电子–游戏系统、LCD PDP 电视机及显示器

■ 工业–LED 、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件