Elaplus SIGR 2225 导热硅脂_2.5W/m・K 耐温 - 60~200℃-导热硅脂-四川拜高高分子材料有限公司

Elaplus SIGR 2225 导热硅脂_2.5W/m・K 耐温 - 60~200℃

Elaplus 易立安 SIGR 2225 导热硅脂，2.5W/m・K 高导热，低粘度易贴合，快速降低电子元件温度；-60℃~+200℃长期稳定，180℃高温不干涸，低挥发低油离；高绝缘（10kV/mm），耐候耐辐射，易返修。适用于 LED、CPU、IGBT 功率模块、车用电子等散热场景，室温储存 12 个月 +，电子散热首选介质。

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产品特性

高导热低阻：导热率 2.5W/m・K，低粘度（150,000mPa・s），贴合紧密、热阻小，快速降温。
耐温稳定：长期 - 60℃~+200℃稳定；180℃/1000hr不干涸，挥发分＜1%、油离度＜2%。
绝缘可靠：体积电阻≥2×10¹¹Ω・cm，击穿电压 10kV/mm，介电性能优异。
耐候耐辐射：抗老化、耐气候、耐辐射，机械与化学稳定性强。
易返修：不交联，更换散热器时易清除、易重装。

参数表

项目	指标
基材	硅氧烷 + 纳米导热粉体
外观	白色粘稠体
导热率	2.5W/m·K（ASTM D5470）
粘度	150,000mPa·s（GB/T2794-2013）
密度	2.8g/cm³（ASTM D792）
挥发分	＜1%（200℃/24hr）
油离度	＜2%（200℃/24hr）
体积电阻	≥2×10¹¹Ω·cm
击穿电压	10kV/mm
长期耐温	-60℃~+200℃

产品应用

电子散热：LED、微处理器、内存、缓存、集成芯片、DC/DC 转换器。
功率模块：IGBT、功率半导体、固态继电器、桥型整流器。
行业设备：车用电子、电讯设备、计算机及附件、电源模块。

使用方法

清洁：擦拭元件与散热器表面，无油污、灰尘。
涂覆：针筒挤出适量硅脂于器件表面，贴合施压；或丝网印刷。
清理：溢出硅脂用布擦净，密封储存。

储存：室温保质期12 个月 +，沉降后搅拌可继续使用；不燃。
包装：500g / 支、1kg / 罐（型号 2225011）。

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