Elaplus SIGR 2250 导热硅脂｜5.1W/m・K 大功率散热膏-导热硅脂-四川拜高高分子材料有限公司

Elaplus 易立安 SIGR 2250 导热硅脂，5.1W/m・K 超高导热，低粘度易贴合、热阻小，快速降低大功率电子元件温度；-60℃~+200℃长期稳定，180℃高温 1000 小时不干涸，低挥发低油离；高绝缘、耐候耐辐射、易返修。广泛用于 LED、CPU、IGBT 功率模块、车用电子等大功率散热场景，室温储存 12 个月 +，大功率散热优选导热介质。

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产品特性

超高导热：导热率达 5.1 W/m·K，快速散热、显著降低元件温度。
低粘度易施工：流动性好，贴合紧密、热阻低；不交联、易返修，更换散热器方便。
耐高温不干涸：-60℃ ~ +200℃ 稳定；180℃/1000hr 不干涸，挥发分＜1%、油离度＜2%。
绝缘可靠：介电性能优良，体积电阻≥2×10¹⁰ Ω・cm，安全隔离。
耐候耐辐射：耐气候、耐辐射、化学 / 机械稳定性强，长期可靠。

参数表

项目	技术指标
产品型号	SIGR 2250
基材	硅氧烷 + 纳米导热粉体
外观	灰色粘稠体
导热率	5.1 W/m·K（ASTM D5470）
密度	2.80–2.90 g/cm³（ASTM D792）
挥发分	＜1%（200℃/24hr）
油离度	＜2%（200℃/24hr）
介电常数	5.0–7.0 MHz（ASTM D150）
体积电阻	≥2×10¹⁰ Ω·cm（ASTM D257）
长期使用温度	-60℃～+200℃
包装规格	500g / 支、1kg / 桶（code 2250013）
储存期	室温≥12 个月，沉降搅拌可继续使用

产品应用

功率模块：IGBT、功率半导体、固态继电器、桥型整流器
电子芯片：LED、微处理器、内存、缓存、集成芯片、DC/DC 转换器
行业设备：车用电子产品、电讯设备、计算机及附件、电源模块

使用方法

清洁元件与散热器表面，去除油污、灰尘。
用针筒挤出适量硅脂于器件表面，贴合施压即可；也可丝网印刷施工。
溢出硅脂用布擦净，每次用完密封保存。

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