SiGR 2212 是易立安经济型通用导热硅脂，以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热系数 1.3W/m・K；低粘度、贴合性好，可显著降低界面热阻；不固化、不交联、高温 180℃长期不干涸，低挥发、低油离；耐高低温、耐候、耐辐射、介电与绝缘性能优异，化学稳定性强，拆装便捷。

• 功率模块、IGBT、功率半导体、整流器、固态继电器

• 集成芯片、微处理器、内存、高速缓存、密封 IC

• LED 照明、DC/DC 转换器、电源模块

• 汽车电子、通信设备、计算机及配件

• 清洁元件与散热器表面，去除油污、灰尘

• 针筒挤出或丝网印刷均匀涂覆

• 轻压贴合，擦除多余硅脂

• 用完密封保存，防止污染与干燥

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