产品名称：Elaplus TCMP 3365 液态导热填缝剂（导热凝胶）
组分类型：单组分有机硅凝胶
版本划分：3365A（加热固化）、3365C（可常温 / 加热固化）
核心定位：替代传统导热垫片，适配精密电子热管理
导热系数：6.2 W/m·K
工艺性：可点胶 / 丝网印刷，最小控制间距100μm
可重工：固化后可完整剥离、无残留
环境耐受：长期工作温度 **-50~200℃**，防潮、不开裂、不垂流
环保安全：UL 阻燃认证（E547224）、符合 ROHS / 无卤 / REACH
低挥发：ΣD3-D10＜20ppm
| 性能项 | 单位 | 3365A | 3365C |
|---|---|---|---|
| 固化类型 | - | 加热固化 | 可常温 / 加热固化 |
| 粘稠度 | Pa•s | 260 | 260 |
| 固化时间（100℃） | min | 60 | 5 |
| 软硬度 | Shore 00 | 50 | 50 |
| 固化后密度 | g/cm³ | 3.30 | 3.30 |
| 击穿电压 | kV/mm | 10 | 10 |
| 体积电阻率 | ohm·cm | 2E+13 | 2E+13 |
| 最小 BLT | μm | 100 | 100 |
| 贮存温度 | ℃ | -10~5 | -40~-20 |
| 保质期 | months | 12 | 12 |
光模块、半导体芯片
汽车电子、通信设施
智能手机 CPU / 内存、LED 照明
IT 设备、机顶盒、音视频播放器
预处理：使用前23℃回温 1.5 小时
3365A：100℃/60min；120℃/30min
3365C：25℃/7-8 天；60℃/60min；80℃/30min
工作时间：3365A＞72 小时；3365C≈24 小时
存储与包装
存储：密封、防污染，按型号温控保存
包装：30cc/50cc/300cc 支装，支持定制
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
TCMP3380 液态导热填缝剂_UL 阻燃低挥发导热凝胶_通信设备汽车电子专用
