产品名称：TCMP 3380 液态导热填缝剂（导热凝胶）
组分：单组分有机硅导热凝胶
型号：3380A（加热固化）、3380C（可常温 / 加热固化）
外观颜色：白色膏状，不可流动
核心定位：高导热、可重工、适配自动化点胶 / 印刷
高导热：导热系数8.4 W/m·K
可重工：附着力适中，固化后可完整剥离、无残留
工艺友好：可点胶、丝网印刷，最小厚度250μm
环境耐受：长期工作温度 **-50~200℃**，防潮、不开裂、不垂流
低挥发：ΣD3-D10＜30ppm
安全环保：UL 阻燃认证（E547224）、符合 ROHS / 无卤 / REACH
力学性能：Shore 00 50，柔软减振、消除应力
| 项目 | 单位 | 3380A | 3380C |
|---|---|---|---|
| 固化类型 | - | 加热固化 | 常温 / 加热双固化 |
| 粘稠度 | Pa·s | 300 | 300 |
| 100℃固化时间 | min | 60 | 5 |
| 室温工作时间 | h | ＞72 | 24 |
| 击穿电压 | kV/mm | 8 | 8 |
| 最小 BLT | μm | 250 | 250 |
| 存储温度 | ℃ | -10~5 | -40~-20 |
| 保质期 | 月 | 12 | 12 |
光模块、半导体芯片
汽车电子、通信设备
智能手机 CPU / 内存、大容量存储
LED 照明、IT 基础设施、机顶盒
高精度 PCB 组件热管理
预处理：使用前23℃回温 1.5 小时
3380A：100℃/60min；120℃/30min
3380C：25℃/7-8 天；60℃/60min；80℃/30min
工艺方式：点胶、丝网印刷，可定制厚度与形状
存储：密封、防污染，严格按温控保存
包装：30cc/50cc/300cc 支装，支持定制
禁止用于医疗、药用场景
使用前需查阅产品安全说明书
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
6.2W 可重工导热凝胶 TCMP 3365_点胶印刷替代导热垫片_半导体散热
