SiGR 2250 是易立安高导热型散热硅脂，以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率高达 5.1W/m・K；低粘度、高贴合度，可显著降低热阻；不固化、不干涸、低油离、低挥发，长期高温稳定；耐高低温、耐候、耐辐射、介电性能优良，拆装便捷，适合大功率器件长期散热。

• 功率模块、IGBT、功率半导体、整流器、固态继电器

• 集成芯片、CPU、微处理器、内存、高速缓存

• LED、电源模块、DC/DC 转换器

• 汽车电子、通信设备、计算机及配件

• 清洁器件与散热器表面，去除油污、灰尘

• 用针筒挤出或丝网印刷均匀涂覆硅脂

• 轻压贴合接触面，擦除多余溢出料

• 每次用完密封保存，防止干燥污染

如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：

◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得